强无敌!骁龙875性能曝光,小米11首发?

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摘要 : A14处理器和麒麟9000处理器的到来,正式宣告手机处理器进入了5nm时代。 除了上述两款,今年还有一款5nm处理器将要问世。 高通下一代旗舰平台骁龙 875 芯片组的代号为 “ Laha...

A14处理器和麒麟9000处理器的到来,正式宣告手机处理器进入了5nm时代。

除了上述两款,今年还有一款5nm处理器将要问世。

高通下一代旗舰平台骁龙 875 芯片组的代号为 “ Lahaina”,最近有一份新的爆料显示它可能比预期的性能要强得多。

据说,秒杀A14和麒麟9000处理器!

据爆料者@yabhishekhd 公布的一份早期的基准测试显示,该芯片的安兔兔得分可达 847868 分。

作为对比,该爆料者给出的骁龙 865+机型跑分为 629245 点左右,而骁龙865+处理器实际跑分约为63W左右,爆料十分精准。

与此同时,这份爆料中也展示了骁龙865 Plus的跑分成绩——629245分。将二者进行对比可见,这款据称是骁龙875的芯片产品较之骁龙865+提升了近35%。

此前可靠的数码博主@数码闲聊站表示,小米11将在国内首发高通骁龙 875 旗舰芯片(国外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首发),并称 “有独占期”。

近几年来,高通最新的处理器几乎都由小米首发,小米巨大的出货量使其在高通面前有绝对的话语权。

骁龙875芯片基于 5nm 工艺制程制成,并采用 “1+3+4”八核心设计,其中 “1”为超大核心 Cortex X1,峰值性能比 Cortex A78 高 23%,堪称真正意义上的 “超大核”,安兔兔跑分必将突破 70 万。

这个预测与最新的爆料似乎差距有点大,不过前者高达847868分的数据有可能是理论跑分,真机实测性能不一定能达到。

比前一代高出近20W的跑分,实在是有点恐怖,如果真是这么高的跑分,那发热量必然会很恐怖。

新一代“火龙处理器”,冬天再也不怕冷了!

此外,@数码闲聊站表示,某家厂商的高通骁龙 875 新机工程机跑分实测显示 Geekbench4 单核跑分可达 4900 分左右(提升约 14%),而多核跑分可达 14000 左右(提升约 8%)。

作为参考,目前高通骁龙 865 机型的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 左右(众所周知,超频 865 远强于 865+),而多核跑分约为 13000 左右。

综合提升大约在10%左右,毕竟要一下子超越最强手机处理器厂商“苹果”,有点不切实际了。

高通团队预计将于 12 月1、2 日推出新一代的骁龙芯片,届时这些结果将得到证实。

骁龙865处理器从小米10开始拉开序幕,除苹果及华为外的旗舰机,无一例外的采用了高通芯片,价格区间覆盖了2000-6000元。

骁龙865机型:

●小米10系列

●Redmi K30系列

●Realme X50系列

●OPPO Find X2系列

●iQOO数字系列

●一加8系列

●魅族17系列

不管你是追求低价位性价比手机,还是追求高端旗舰机,都能拥有865处理器。

这其中不得不感谢雷军,能将顶级处理器做到2000左右的价格,让大多数人都能用上性能优秀的手机。

小米11预计会用上的黑科技:第三代屏下摄像头、120W有线秒充+80W无线闪充的超级充电组合、875处理器、超级相机模组…

听起来就很香,特别是这个充电组合,秒杀一切!

你期待吗?


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